照相机是视觉检测机中必不可少的部件，短波红外（SWIR）照相机使用于红外显微成像，可检验半导体制作过程中的缺陷。电子设备在现如今现代科技中已十分遍及。每个人很有可能在应用电子设备时，直接就遇到并应用了硅晶圆。

    硅——半导体的关键材料

    晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制作电子一体式电路。半导体材料品种多样，电子器材中最常用的一种半导体材料是硅（Si）。硅晶圆是一体式电路中的重点部分。它由高纯度、简直无缺陷的单晶硅棒利用切片制成，用作制作晶圆内和晶圆表面上微电子器材的基板。晶圆要利用多个微加工工艺过程才能制成，例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。

   集成电路（IC）基本成为全部电子设备的要紧部件。IC是将很多电子电路和元件的微型结构移植印制到半导体晶体（例如硅Si）的材料的表面上。元件、电路和基材均制作在单个晶圆上。数以百计的一体式电路IC可一起在单个薄硅晶圆上制作，随后切割成多个单独的IC芯片。硅晶圆裂纹会损害最终商品品质。

    视觉检测机检验硅晶圆会堆集在成长、切开、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因而，硅晶圆在整个制作过程中很有可能发生裂纹，如果裂纹未被检验到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产制造时期中发生无用的商品。裂纹也很有可能在将一体式电路切割成单独IC时发生。因而，若要下落制作成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质、裂纹和在加工过程中检验缺陷十分关键。